浅述导热硅胶垫的介质

浅述导热硅胶垫的介质

导热硅胶垫是一种导热介质，硅胶制品厂家用来减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。硅胶制品厂家在行业内，也可称之为导热硅胶垫，导热矽胶垫，软性散热垫等等。

随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑 战之一，即在架构紧缩，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。

软性导热硅胶垫从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除 空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。

导热硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量 的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作 用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的 导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。

硅胶制品厂家导热硅胶垫分类:高导热硅胶垫(1.5~3.0W/M-K)，普通导热硅胶垫(1W/M-K)，强粘性导热硅胶垫(1.0W/M-K)，强韧性导热硅胶垫(1.0W/M-K)

具有导热,绝缘,防震性能，材质柔软表面自带粘性(表面黏糊糊的)，操作方便，可应用在各种不规则零件表面与散热器,外壳等之间起导热填充作用。有些导热硅胶加有玻璃纤维(或碳纤维)以增加其机 械强度。

局限性：

1.器件产生的热量并不会因为硅胶垫而减少，虽然器件的表面温度降低了，但通过硅胶垫热量将分散到周围空间中，因此周围的器件温度会略微升高，因此只能对少数温度很高的器件贴硅胶片。

2.因为材质不同，有些硅胶垫的绝缘性并不理想，当有高压(比如8KV)，硅胶垫会导通,影响器件 EMI特性。

应用于电源、LCD/PDP TV、LED灯饰、汽车电子、光电、笔记本电脑等行业。同行也有用导热硅脂来 导热的。

硅胶垫厂家下面是导热硅胶垫同导热硅脂的一个对比：

①导热系数：导热硅胶垫和导热硅脂的导热系数,分别是1.9-3.0w/m.k和0.8-3.8w/m.k。

②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差,导热硅胶垫垫绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在4000伏 以上。

③形态：导热硅脂为凝膏状 ,导热硅胶垫为片材。

④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀(如遇大尺寸更不便涂抹)，易脏污周围器件而引起短路及刮伤电 子元器件;硅胶垫厂家导热硅胶垫可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。

⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制,导热硅胶垫厚度从0.5-10mm不等,应用范围较广。

⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比软性硅胶导热片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到 同样导热效果，导热硅胶垫的导热系数必须要比导热硅脂高。

⑦重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。

⑧价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低.导热硅胶垫多应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中, 价格稍高。

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